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奥士康在深交所敲响上市宝钟——开启资本新征程！
12月1日上午，奥士康科技股份有限公司（以下简称“奥士康”）的上市仪式于深圳证券交易所八楼仪式大厅隆重举行。以此登陆资本市场为契机，奥士康将迎来历史性的飞跃，踏入新征程。公司股 ...查看更多
专家讨论会：信号完整性和阻抗控制
当我们着手收集信号完整性和阻抗控制问题的相关内容时， I-Connect007 编辑团队首先同SiSoft公司的Mike Steinberger、Prototron Circuits 公司的Mark ...查看更多
挠性线路进化到激光加工，第一部分：机会和影响
共有六个部分的系列文章将带领您共同探讨如何通过激光加工有效补充挠性生产能力。 市场对于更小、更快、更耐用、更轻便并且功能更强大的设备的追求，使得 PCB制造商们不断发展并调整他们制造能力，以满足不 ...查看更多
MacDermid Enthone在SMTA会议上带来“电镀铜导通孔填充热管理技术”
MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。 经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要，因为发 ...查看更多
EuroTech：回顾电路技术协会2016年北部Harrogate研讨会
电路技术协会北部研讨会在新的会议地点召开：Harrogate，其是英国北约克郡优雅又有历史意义的温泉小镇。会场也令人印象深刻：自维多利亚时期伊始，犹如宫殿般富丽堂皇的Majiestic酒店内华丽的会议 ...查看更多
过孔形成和钻孔技术，第1部分
简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中，其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量（以及通过推断的钻的通孔的质量）或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多
